### 營收報告概覽
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)於近日公布了2024年11月的合併營收報告。根據報告,11月的合併營收約為新台幣2760億5800萬元,雖然較上月的3142億元減少了12.2%,但與去年同期的2060億元相比,卻增長了34%。這一數字不僅顯示了台積電在逆境中的韌性,更是對市場需求的強勁回應。
### AI需求推動增長
儘管未能突破3000億元的心理關卡,台積電的營運增速依然驚人。據分析,強勁的AI需求持續推動著公司的成長,尤其是在3奈米和5奈米技術的需求上。這為台積電的未來增長奠定了堅實的基礎。
### 總體市場預測
根據台積電的財測預估,本季度的合併營收將受惠於智能科技的蓬勃發展,以美元計價預計將介於261至269億美元之間,這意味著季增可達13%、年增高達35%。以1美元兌32元的匯率計算,這將轉換為相當可觀的台幣營收。
### 縱觀未來
台積電的表現不僅是對自身技術的驗證,更是對全球半導體市場需求的回應。隨著科技的迅速進步,未來的成長潛力依然可期。市場普遍預期,台積電在接下來的幾個月中,將繼續受益於高需求的趨勢。
### 結語
儘管面臨短期的營收下滑,台積電依然在不斷創造新的歷史高點。這不僅顯示了公司的穩定性,還證明了其在全球半導體產業中的核心地位。持續關注台積電的動向,或許能為投資者帶來更多的機會與啟示。
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台積電於今(9)日發佈的7月營收報告顯示,其合併營收達到新台幣2569.53億元,較去年同期大幅成長逾4成,創下歷史上最強的7月業績及單月新高紀錄。這一佳績不僅顯示出台積電在全球半導體市場中的強大競爭力,也反映出智慧型手機及人工智慧(AI)晶片需求的持續上升。根據報告,台積電的營收較上個月增長23.6%,年增達到44.7%,前七個月的累計營收則達到1兆5231.07億元,年增30.5%。
在先進封裝方面,台積電執行長表示,AI晶片帶動了CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的需求持續強勁,該公司的產能今年已經超過倍增,依然面臨供不應求的局面。預計明年這一需求將仍然緊缺,台積電將與半導體後段封測廠合作,進一步提升產能以滿足市場需求。
台積電的亮眼表現顯示出,隨著全球數位化的快速發展,半導體產業的需求將會持續增強,特別是在智能科技和人工智慧領域的應用上。未來,隨著技術的提升和市場的擴張,台積電將可能在全球半導體市場中扮演更加重要的角色。這樣的營收成長,也吸引了投資者的關注,進一步推動亞洲股市上升,顯示出市場對科技股的強烈信心。
隨著第三季的到來,台積電的營運預估將會加速,美元營收的季增中位數可能會達到9.5%,而整體毛利率也有望提升至53.5%。這一系列數據無疑為未來的發展奠定了堅實的基礎。台積電的成功不僅是公司自身的努力,更是全球科技變革的縮影,顯示出半導體產業在未來的發展潛力和機遇。
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